全自动湿法刻蚀机（非标设备）
微电子与半导体工艺--硅片清洗机
1．概述：本设备用于3”4“5”6“8”硅片的规模生产，
产品一致性好，技术先进。
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⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成，本机每槽可同时
清洗2个花篮。本设备外型美观，耐酸性能好，操作方便，运行
可靠，是半导体生产线理想的硅片清洗设备。
⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及
机械传动部分、电气控制系统构成。
⑶工艺过程全自动，机械手在槽间转换靠PLC来控制，美国进
口导轨和机械手来满足工艺时序。
⑷除装片和取片需人工外，其余工艺动作均由机械手来实
现，适用于连续批量生产。
⑸机台内设高效过滤器，满足净化工作区工作（1000级~100
级，10级为特级）。
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⑹人机界面为触摸屏，有安全保护故障代码，故障报警，工
艺时序号，方便操作、易于维护。
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