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> 硅片切片后清洗机
[Updated: 2008/06/02] |
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硅片切片后清洗机
又名：全自动硅片清洗机
设备简介：
1）适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片
后的大批量清洗。
2）工艺流程：
DI水超声＋氮气鼓泡→喷淋→碱超声→ 喷淋→溢流
3）设备采用联动机械手按节拍同时移动篮具，其工艺时间可以
自行调节
4）标准工艺下产量：硅片1000片/小时。
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