片盒清洗机―半导体器件清洗设备
1. 主要指标：
1.全自动形式。
2.外形尺寸3100×1400×2500（长×宽×高）
3.适用硅片：4
4.装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）
5.工作区洁净度：100级
6.槽间工艺转换时间：Tmax≤3.5s
2. 1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机
械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。
2 .清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组
成。
3. 关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道、全氟循环系
统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。
4. 工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控
制，可存储多条工艺时序，方便使用。
5. 除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用
连续批量生产。
6. 人机界面为触摸屏，方便直观； 界面中有故障报警，安全保
护，工艺时序号等功能。
7.工作区设净化装置，内置高效过滤器，满足工作区净化要求
（1000―100级，10级为特制）。
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